Laserleikkaus levyleikkauksen alalla on ollut alusta lähtien laajalti suosittu, mikä on erottamaton lasertekniikan parantamisesta ja kehittämisestä.Tieteen ja tekniikan kehittyessä ihmisillä on yhä korkeammat vaatimukset laserleikkauskoneiden tehokkuudelle.Laserleikkauskoneiden leikkaustehokkuuden parantamisesta on tullut monien yritysten etusija.
Joten kuinka parantaa laserleikkauskoneen tehokkuutta yhä korkeampien käsittelytehokkuusvaatimusten taustalla?
1. Leikkaustehokkuuden parantamiseksi edelleen kehittämällä tehokas ja tarkka CNC-laserleikkauskone leikkausnopeuden lisäämiseksi, ei vain säteen laadun parantamiseksi, vaan myös leikkausprosessin muuttamiseen, ja mikä vielä tärkeämpää, konealustan rakenne ja komponentit Optimoitu suunnittelu, joka perustuu työstökonerakenteen vakauden, luotettavuuden ja kestävyyden varmistamiseen, sillä on nopeampi liikenopeus ja kiihtyvyys.
2. Kehitä laserleikkauksen joustavaa käsittelyä, paranna laserleikkauskoneen monipuolista vapautta ja tee siitä sopivampi monimutkaisten kaarevien pintatyökappaleiden käsittelyyn.Paranna popularisointia ja soveltamista kaksi- ja kolmiulotteisesti, mikä parantaa joustavaa käsittelyä.
3. Lisätään suurten ja paksujen levyjen laserleikkaustekniikan tutkimusta, hallitaan pitkän matkan laserlähetyksen tekniikka, paksujen levyjen leikkaamisen tekniikka, suuritehoisen laseroptisen polun suunnittelu ja valmistus sekä suurikokoisten ja paksut levyt Laserleikkauslaitteet.
4. Parantaaksesi edelleen leikkauskoneen älykkyyttä, ota laserohjausohjelmisto ytimeksi, yhdistä kuitulaser CNC-tekniikkaan, optiseen tekniikkaan ja erittäin tarkkaan työkappaleen paikannukseen ohjelmiston kautta ja yhdistä joitakin laserleikkauksen toiminnallisia komponentteja. kone muulla käsittelyllä Menetelmien yhdistelmä on kehittänyt kätevämmän ja tehokkaamman laserkäsittelymenetelmän ja tehokkaamman leikkausprosessin.
Edellä mainitut neljä menetelmää ovat tärkeimmät menetelmät laserleikkauskoneiden tehokkuuden parantamiseksi.Tietenkin tekniikan kehittymisen myötä laserleikkauskoneiden tehokkuuden on noustava.
Postitusaika: 19.1.2023
